本发明涉及一种电子铜箔的表面处理工艺，属于电子铜箔表面处理技术领域。本发明的电子铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤，S1、对待电镀电子铜箔进行酸洗、粗化和固化处理，完成预处理；S2、在预处理后的待电镀电子铜箔的表面镀锌和/或镀镍；S3、将镀基层后的待电镀电子铜箔放入含有镀铬液的电镀槽中进行电镀；所述镀铬液包括以下组分：铬酸盐、硫酸和咪唑；S4、在电镀后的电子铜箔表面涂覆硅烷偶联剂，经烘干完成对电子铜箔的表面处理。本发明的表面处理工艺采用镀铬液进行电镀防氧化后无需水洗，可节省大量的纯水，不会产生含铬废水，减少废水处理成本及排放达到清洁生产，减少了对环境的污染。