发明公开
- 专利标题: 一种具有自动上下料功能的电路板钻孔装置及方法
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申请号: CN202311645160.7申请日: 2023-12-04
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公开(公告)号: CN117545176A公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 石学全 , 李旭
- 申请人: 四川海英电子科技有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
- 专利权人: 四川海英电子科技有限公司
- 当前专利权人: 四川海英电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
- 代理机构: 成都巾帼知识产权代理有限公司
- 代理商 邢伟
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; B26F1/16 ; B26D7/06 ; B26D7/18 ; B26D7/01 ; B26D7/02
摘要:
本发明公开了一种具有自动上下料功能的电路板钻孔装置及方法,本发明涉及电路板钻孔的技术领域,导向轨上且位于其左右侧分别设置有钻孔机构和上料机构,上料机构包括料框和固定座,料框的内腔与导向轨连通,料框内由下往上顺次堆叠有多个电路板,料框的左右外侧壁上均固设有夹持气缸,夹持气缸活塞杆的作用端上固设有连接板,连接板的内侧面上焊接有夹板,两个夹板均伸入于料框内,且将最底层的电路板夹持固定住;钻孔机构包括架设于导向轨顶表面上的龙门架、固设于龙门架横梁上的挡料气缸和钻孔气缸。本发明的有益效果是:极大提高成品板生产效率。