发明公开
- 专利标题: 一种铜表面粗化喷射处理装置
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申请号: CN202311646664.0申请日: 2023-12-04
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公开(公告)号: CN117549224A公开(公告)日: 2024-02-13
- 发明人: 王文涛 , 王世权 , 张亮旗
- 申请人: 扬州赛诺高德电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧3号
- 专利权人: 扬州赛诺高德电子科技有限公司
- 当前专利权人: 扬州赛诺高德电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧3号
- 代理机构: 深圳市查策知识产权代理事务所
- 代理商 胡小登
- 主分类号: B24C3/12
- IPC分类号: B24C3/12 ; B24C1/06 ; B24C3/08 ; B24C9/00 ; B24C7/00 ; B24C5/04
摘要:
本发明属于铜面粗化领域,尤其是一种铜表面粗化喷射处理装置,针对现有的因喷砂的流速大,对输送铜件的输送带造成不可逆的损伤,同步轮不能够移动,对更换造成一定的不便,喷砂堆积在料箱内可能产生堵塞,粗化效果不均匀的问题,现提出如下方案,其包括收集箱,所述收集箱的上表面固定连接有安装座,所述安装座的内部设有输送带,所述输送带用于铜件的输送,所述安装座的上表面固定连接有喷射箱,本发明中,搅拌架能够对料箱内的喷砂搅动,避免喷砂凝结成块产生堵塞,两个螺纹块能够带动位于滑槽内的同步杆移动,便于将输送带张紧,连接杆带动空心管晃动,便于带动空心管实现往复摆动,能够对铜表面均匀的喷射粗化处理。