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公开(公告)号：CN118055567A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410045766.5
申请日：2024-01-12
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及药水自动添加技术领域，公开了一种印刷电路板生产线蚀刻药水自动添加机构，包括工作台和高台，工作台顶端靠近一侧处固定连接有高台。该发明的控制台通过后台比对相应原材料液体重量的变化，从而可以精确计算出抽出的原材料液体量，并对应蚀刻药水的配方进行控制多组电球阀的开关，进而达到了精准添加药水的效果，提高蚀刻药水对印刷电路板的蚀刻质量和效率通过控制台控制多组电球阀和潜水泵的联动开关，控制台通过后台比对相应原材料液体重量的变化，从而可以精确计算出抽出的原材料液体量，并对应蚀刻药水的配方进行控制多组电球阀的开关，进而达到了精准添加药水比例的效果，提高蚀刻药水对印刷电路板的蚀刻质量和效率。
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公开(公告)号：CN114864413B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202210446875.9
申请日：2022-04-26
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及蚀刻工艺技术领域，尤其是指一种超薄金属散热片的蚀刻工艺，包括以下步骤：A.对金属片涂布光刻胶，然后对金属片上的光刻胶进行掩膜曝光显影；B.对金属片进行蚀刻液的喷淋，通过蚀刻液对金属片未被光刻胶遮盖的位置进行蚀刻以获得散热结构；C.对蚀刻完毕的金属片进行清洗以及去胶；D.把经步骤C处理后的金属片固定至研磨盘中；E.通过研磨机对金属片进行研磨；F.对经研磨后的金属片进行厚度检测，若厚度与设定值之间的差值超出阈值时继续执行步骤E，否则执行步骤G；G.自研磨盘中取出金属片并进行清洁，以获得超薄金属散热片。本发明让金属片进行先蚀刻后研磨的方式形成超薄结构，从而避免蚀刻穿孔以及变形的现象发生。
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公开(公告)号：CN117750648A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311833099.9
申请日：2023-12-28
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明属于印刷电路板领域，尤其是一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，针对现有的在对水分进行清除时，只有吸干处理，不能进一步进行吹干功能，干板效果差，在对装置进行水洗时，冲洗效果较差，同时容易损坏装置的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1、预处理；S2、除油，本发明中，铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的PCB表面处理，该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力，防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化，膜面变色均匀，不影响可焊性。
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公开(公告)号：CN118055567B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410045766.5
申请日：2024-01-12
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及药水自动添加技术领域，公开了一种印刷电路板生产线蚀刻药水自动添加机构，包括工作台和高台，工作台顶端靠近一侧处固定连接有高台。该发明的控制台通过后台比对相应原材料液体重量的变化，从而可以精确计算出抽出的原材料液体量，并对应蚀刻药水的配方进行控制多组电球阀的开关，进而达到了精准添加药水的效果，提高蚀刻药水对印刷电路板的蚀刻质量和效率通过控制台控制多组电球阀和潜水泵的联动开关，控制台通过后台比对相应原材料液体重量的变化，从而可以精确计算出抽出的原材料液体量，并对应蚀刻药水的配方进行控制多组电球阀的开关，进而达到了精准添加药水比例的效果，提高蚀刻药水对印刷电路板的蚀刻质量和效率。
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公开(公告)号：CN117549224A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311646664.0
申请日：2023-12-04
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明属于铜面粗化领域，尤其是一种铜表面粗化喷射处理装置，针对现有的因喷砂的流速大，对输送铜件的输送带造成不可逆的损伤，同步轮不能够移动，对更换造成一定的不便，喷砂堆积在料箱内可能产生堵塞，粗化效果不均匀的问题，现提出如下方案，其包括收集箱，所述收集箱的上表面固定连接有安装座，所述安装座的内部设有输送带，所述输送带用于铜件的输送，所述安装座的上表面固定连接有喷射箱，本发明中，搅拌架能够对料箱内的喷砂搅动，避免喷砂凝结成块产生堵塞，两个螺纹块能够带动位于滑槽内的同步杆移动，便于将输送带张紧，连接杆带动空心管晃动，便于带动空心管实现往复摆动，能够对铜表面均匀的喷射粗化处理。
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公开(公告)号：CN114836756A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210610216.4
申请日：2022-05-31
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及蚀刻加工技术领域，具体涉及一种可清除蚀刻残渣的蚀刻加工装置及应用于该装置的蚀刻方法，该加工装置包括输送机构、喷头组件、刷头组件、用于驱动刷头组件进行三轴移动的三轴驱动机构，所述输送机构用于输送工件，所述喷头组件用于对位于输送机构上的工件喷涂蚀刻液，所述刷头组件用于对喷涂蚀刻液后的工件进行蚀刻残渣清理。本发明的目的在于提供一种可清除蚀刻残渣的蚀刻加工装置及应用于该装置的蚀刻方法，能有效去除金属蚀刻过程中产生的时刻残渣，增加蚀刻效率。
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公开(公告)号：CN118595581A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410882866.3
申请日：2024-07-03
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明属于机械领域，尤其是一种连续加工的折叠屏金属补强板的装置，针对现有的需要单独的在放置好后，将其相贴合，然后在送至焊接焊接机构下方，最后在单独的控制焊接机构向下移动进行焊接操作，其步骤较为繁琐的问题，现提出如下方案，其包括底盘，所述底盘顶部的一侧固定设置有U型架；一个一号放置台和两个二号放置台，分别用于放置折弯部件和功能部件，所述一号放置台和两个二号放置台下方设置有同一个滑动平台，将折弯部件和功能部件放置到相应的放置台后，通过驱动组件便可将其移动至原子扩散焊机构的底部进行焊接操作，且在移动过程中放置台将会相互贴合，将多个部件接触挤压到一起。
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公开(公告)号：CN115386876A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210682394.8
申请日：2022-06-16
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及金属蚀刻技术领域，尤其涉及一种金属离心蚀刻加工装置及方法，包括溶液池、转动设置于溶液池的转盘、与转盘连接的转轴、设置于转盘的夹具以及装夹于夹具的工件，所述转轴穿过溶液池再与外界的驱动机构驱动连接，所述夹具设置有若干个，多个夹具以转盘的中心轴线呈环形阵列排布，所述溶液池用于容设蚀刻液，以使工件浸泡在蚀刻液，通过外界的驱动机构驱动转轴带动转盘转动，以使工件相对蚀刻液转动进行蚀刻加工金属表面结构。本发明通过引入离心力驱动工件与蚀刻液相对运动蚀刻加工金属表面结构，生产加工效率高，适用于多个不规则结构工件的蚀刻加工处理，满足复杂产品结构的加工需求。
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公开(公告)号：CN114899131A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210646986.4
申请日：2022-06-09
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种微小气泡辅助蚀刻加工装置以及方法，其包括蚀刻池以及气泡发生组件，蚀刻池具有加工区域，加工区域内设有支撑、固定或者容置金属片的金属片固定件，气泡发生组件包括独立设于蚀刻池之外的气源以及若干个安装在蚀刻池各个侧壁的气泡发生器，气源经由多个进气管分别向各个气泡发生器供气，通气后气泡发生器输出气泡喷涂在加工区域内的金属片。本发明通过产生小而密的气泡附着在金属片的蚀刻面，减缓蚀刻速率，有效改善蚀刻过快引入的侧蚀问题。
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公开(公告)号：CN114864413A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210446875.9
申请日：2022-04-26
申请人： 扬州赛诺高德电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及蚀刻工艺技术领域，尤其是指一种超薄金属散热片的蚀刻工艺，包括以下步骤：A.对金属片涂布光刻胶，然后对金属片上的光刻胶进行掩膜曝光显影；B.对金属片进行蚀刻液的喷淋，通过蚀刻液对金属片未被光刻胶遮盖的位置进行蚀刻以获得散热结构；C.对蚀刻完毕的金属片进行清洗以及去胶；D.把经步骤C处理后的金属片固定至研磨盘中；E.通过研磨机对金属片进行研磨；F.对经研磨后的金属片进行厚度检测，若厚度与设定值之间的差值超出阈值时继续执行步骤E，否则执行步骤G；G.自研磨盘中取出金属片并进行清洁，以获得超薄金属散热片。本发明让金属片进行先蚀刻后研磨的方式形成超薄结构，从而避免蚀刻穿孔以及变形的现象发生。
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