本发明题为“准单片管芯架构”。本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中，一种微电子组件可包括：具有一个或多个传导迹线和表面的电介质层；在电介质层的表面上的微电子子组件，该微电子子组件包括第一管芯和被电介质材料围绕的贯穿电介质通孔(TDV)，其中第一管芯在电介质层的表面；在第一管芯上并且通过具有小于10微米间距的互连而被电耦合到第一管芯的第二管芯和第三管芯，并且其中TDV在第一端处被电耦合到电介质层并在相对的第二端处被电耦合到第二管芯；以及在第二和第三管芯上并耦合到第二和第三管芯的衬底；以及在电介质层的表面上并且在微电子子组件周围的绝缘材料。