发明公开
- 专利标题: 基于异质结构的金刚石基PN结及其制备方法
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申请号: CN202311828722.1申请日: 2023-12-28
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公开(公告)号: CN117594637A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 刘胜 , 沈威 , 吴改 , 孙祥 , 张栋梁 , 汪启军
- 申请人: 武汉大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 杨宏伟
- 主分类号: H01L29/16
- IPC分类号: H01L29/16 ; H01L21/02
摘要:
本发明公开了一种基于异质结构的金刚石基PN结及其制备方法,首先对异质衬底进行表面清洁处理;然后在异质衬底上制备金刚石籽晶;将异质衬底置于MPCVD腔体中,通入刻蚀气体和碳源气体,调整外延参数生长多晶金刚石,在生长多晶金刚石的同时伴随碳材料生成,形成多晶金刚石和碳材料交替分布的纳米金刚石层,纳米金刚石层在异质衬底的界面作用下形成异质外延N型纳米金刚石;之后继续外延P型多晶金刚石或者与采用MPCVD工艺制备的P型单晶金刚石键合得到金刚石基PN结。本发明金刚石基PN结制备工艺简单,可靠性好,相比现有材料制成的PN结能够承受更大的电压、产生更小的漏电流,形成更好的导通与截止性质。
IPC分类: