本发明公开了一种芯片翻面装置及芯片翻面方法，芯片翻面装置包括料盘组件，包括配合使用的两个料盘，两个料盘相对的一侧均设有用以放置芯片的芯片放置槽，且其中一个料盘上放置有芯片，另一个料盘上未放置芯片；翻面组件，包括升降驱动部、翻面驱动部及料盘夹持部，料盘夹持部用以夹持料盘组件中的一个或两个料盘，且料盘夹持部能在翻面驱动部的作用下带动夹持的料盘组件翻转；翻面驱动部安装在升降驱动部上，并能在升降驱动部的作用下带动料盘夹持部上下抖动。本发明通过机械配合实现了料盘上多个芯片的同步翻面，不仅效率更高，而且无需人工参与，有效避免了人工翻面出现的漏翻或错翻问题。