本公开涉及RFID标签技术领域，具体涉及一种用于测量电路特性参数的RFID标签和方法、电子产品以及电子系统。所述RFID标签包括：测试点，所述测试点裸露设置在所述RFID标签的外侧，用于连接待测电路；一个或多个参数测量电路，连接到所述测试点，用于产生与所述待测电路的指定特性参数相对应的测量信号；控制器，连接到所述参数测量电路，用于根据所述测量信号得到所述指定特性参数的测量结果；天线，连接到所述控制器，用于将所述测量结果发送到读写设备。本公开能够以无线方式完成目标电路特性参数的感知和测量，而无需拆开产品箱体露出电路板，也无需专业设备，避免了对产品的破坏性，具有效率高、测量方便且经济的优点。