本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆传片机，包括设备框架组件、晶圆机械人组件、机器人水平驱动组件、Frame FOUP装载模块、Wafer FOUP装载模块、Frame对准模块、Wafer对准模块、晶圆ID读取模块、腔体洁净过滤模块、腔体除静电模块、电控模块、外部通讯端口模块和人机操作模块。本申请通过一组8寸12寸晶圆盒兼容装载机和一组8寸12寸Frame盒兼容的装载机，实现多种晶圆产品的加工检测装载，通过机器人水平驱动组件驱动晶圆机器人实现多位置、多种产品的传输，具有兼容8寸12寸wafer和8寸12寸Frame的对准单元，极大的扩展了设备的兼容性和性价比，可满足市场大部分8寸和12寸晶圆产品传输应用。