本发明公开了一种浮位式宽带集总参数环行器，属于微波元器件领域，包括从上至下依次设置的上金属外壳（11）、锶恒磁（12）、中心导体模组（13）、多层电路板（16）和下金属外壳（17），其中，所述中心导体模组（13）还匹配设置有匹配电容电感（14），所述多层电路板（16）上还嵌设有高导热陶瓷（15）；本发明传统设计可大幅度降低器件的尺寸和重量，可实现小尺寸下满足星载环行器功率要求，同时相比传统集总参数环行器带宽得到了大幅度拓展。