Invention Publication
- Patent Title: 一种双饼线圈的导线引出结构及方法
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Application No.: CN202311660536.1Application Date: 2023-12-06
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Publication No.: CN117614173APublication Date: 2024-02-27
- Inventor: 张建承 , 王聪 , 王磊 , 吴华芳 , 华文 , 林进钿 , 张博雄
- Applicant: 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 , 中国科学院电工研究所
- Applicant Address: 浙江省杭州市拱墅区朝晖八区华电弄1号
- Assignee: 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院,中国科学院电工研究所
- Current Assignee: 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院,中国科学院电工研究所
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市拱墅区朝晖八区华电弄1号
- Agency: 浙江翔隆专利事务所
- Agent 张建青
- Main IPC: H02K3/50
- IPC: H02K3/50 ; H02K3/46 ; H02K3/38 ; H02K3/32 ; H02K3/28 ; H02K3/04

Abstract:
本发明公开了一种双饼线圈的导线引出结构及方法。本发明的一种双饼线圈的导线引出结构,包括底板,所述的底板上固定线圈骨架和位于线圈骨架一侧的走线块;所述走线块的两侧设有用于走线的第一弧形凹槽和第二弧形凹槽,所述的第一弧形凹槽与第二弧形凹槽之间设有位于走线块外侧壁上的出线凹槽;所述的出线凹槽内放置绝缘底片,所述的绝缘底片上安装用于将双饼线圈的出线封装的绝缘封壳,所述的绝缘封壳上设有用于连接外部通电引线的铜端子。本发明适用于双饼线圈的引出接线,既能保证带材出线的绝缘与固化,又能不损坏带材出线本身,简单高效,易于操作。
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