Invention Publication
- Patent Title: 旋涂机和通过使用该旋涂机来制造半导体器件的方法
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Application No.: CN202311064575.5Application Date: 2023-08-22
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Publication No.: CN117619685APublication Date: 2024-03-01
- Inventor: 李茂松 , 尹详皓 , 金炯局
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 李娜
- Priority: 10-2022-0106344 2022.08.24 KR
- Main IPC: B05D1/00
- IPC: B05D1/00 ; B05D3/12 ; B05D3/00 ; B05D7/24 ; H01L33/44
Abstract:
提供了旋涂机和通过使用该旋涂机来制造半导体器件的方法。所述方法包括：向晶片提供粘性溶液；使所述晶片自旋以用所述粘性溶液涂布所述晶片的至少一部分；以及通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片，其中，所述声波的频率和涂布有所述粘性溶液的所述晶片的本征频率是相同的。
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