本发明公开了一种高稳定性Sn‑Ag合金电镀液及其制备方法和应用，属于电镀技术领域。所述Sn‑Ag合金电镀液包含如下组分：有机酸、锡离子源、银离子源、含硫吡啶类物质、氨基酸、抗氧化剂。其中所述含硫吡啶类物质具有单硫键或双硫键。该Sn‑Ag合金电镀液具有高稳定性，可在室温下稳定存放及连续使用6个月以上，具有较宽的电流密度窗口和较高的电流效率，实现微纳尺度晶圆级平整致密的Sn‑Ag微凸点的制备，可应用于高密度集成电路芯片互连制造中。