本申请涉及一种薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：判断当前层芯板厚度是否小于4mil；若当前层芯板厚度大于4mil，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔；若当前层芯板厚度小于4mil，则进一步判断铜层厚度是否小于2oz；若铜层厚度大于2oz，则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔；若铜层厚度小于2oz，则进一步判断平均残铜率是否小于50％；若平均残铜率小于50％，则在板边流胶通道和单位尺寸内的板外图形资料内填充斜型铜箔；若平均残铜率大于50％，则在板边流胶通道内填充菱型铜箔，单位尺寸内的板外图形资料内填充圆型铜箔。本方案能够有效优化薄芯板两面的残铜率差异，从而提升薄型多层PCB板的强度。