发明公开
- 专利标题: 一种用于转接的印制电路板及印制装配板
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申请号: CN202311654758.2申请日: 2023-12-05
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公开(公告)号: CN117641817A公开(公告)日: 2024-03-01
- 发明人: 冯哲圣 , 张濠雯 , 王杨升 , 吴睿 , 王雅芳 , 徐乐 , 成明华 , 罗建强
- 申请人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 申请人地址: 浙江省湖州市西塞山路819号南太湖科技创新综合体B幢
- 专利权人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 当前专利权人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 当前专利权人地址: 浙江省湖州市西塞山路819号南太湖科技创新综合体B幢
- 代理机构: 海南恒于志远知识产权代理有限公司
- 代理商 苗冠军
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14 ; H05K7/20
摘要:
本发明公开了一种用于转接的印制电路板及印制装配板,涉及印制电路板技术领域。该用于转接的印制电路板及印制装配板,包括定位座、扣压机构、冷却机构和吸附机构,定位座的顶部开设有放置槽,放置槽内放置有印制电路板本体,吸附机构设置于定位座上,吸附机构包括底板、连接块、橡胶吸盘、螺栓和通气组件,定位座的底部设置有底板,底板的底部固定安装有四组连接块且均匀分布于底板底面的四角。该用于转接的印制电路板及印制装配板,通过吸附机构以及其中的通气组件的配合使用,能够通过吸附的方式实现印制电路板本体的安装,既能够实现快速拆装,使用高效,还能够实现无损拆装,无需耗材,提高了印制电路板的实用性。