Invention Publication
- Patent Title: 均温板、壳体组件及电子设备
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Application No.: CN202210995378.4Application Date: 2022-08-18
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Publication No.: CN117641825APublication Date: 2024-03-01
- Inventor: 陈安琪 , 黄犊子 , 刘明艳
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- Agency: 北京英创嘉友知识产权代理事务所
- Agent 李雪薇
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H05K5/02 ; H05K5/03
Abstract:
本公开涉及一种均温板、壳体组件及电子设备，均温板包括：本体，具有容纳腔；毛细结构层，设置在所述容纳腔内；以及毛细结构通道，设置在所述容纳腔内；其中，所述毛细结构通道至少部分位于所述毛细结构层之外；或者，所述毛细结构通道位于所述毛细结构层中，且所述毛细结构通道的流体阻力小于所述毛细结构层的流体阻力。该均温板有利于增强液态介质的回流效果，且散热性能好。
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