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公开(公告)号：CN119348236A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310912429.7
申请日：2023-07-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B32B3/10 , B32B7/02 , H05K7/20 , H04M1/02 , H01M10/658 , H01M10/623
Abstract: 本申请公开了一种隔热组件、电子设备、壳体组件及功能模组，属于电子散热技术领域。所述隔热组件包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板沿厚度方向层叠设置，且所述第一盖板与所述第二盖板围合成密闭空间；其中所述密闭空间为真空空间；和/或，所述密闭空间内填充有隔热介质。该隔热组件利用真空环境和/或隔热介质来实现隔热，可以更好地解决不同功能模组(例如：屏幕模组)的隔热问题，来改善用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN119085376A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310659749.6
申请日：2023-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本发明公开了一种环路热管、壳体部件以及电子设备。环路热管包括壳体组件、第一毛细结构以及第二毛细结构。壳体组件设有管路单元、第一分隔部以及至少两个蒸发腔，相邻两个蒸发腔之间通过第一分隔部隔开，并与管理单元连通，蒸发腔包括与管路单元的一端连通的出汽口以及与补液通道的另一端连通的补液口。第一毛细结构的至少部分设置于补液通道以及至少两个蒸发腔内。第二毛细结构设置于补液通道与蒸发腔中的至少一者，第二毛细结构包括与蒸发腔一一对应的第一本体，第一本体遮挡对应的蒸发腔的补液口，第一本体的至少部分与第一毛细结构接触。该环路热管能够对至少两个热源进行分别散热，且易于制造，进而有利于降低电子设备的散热成本。
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公开(公告)号：CN118574368A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202310199302.5
申请日：2023-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 陈安琪
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种电子设备，包括设备本体、透射件以及发热源。设备本体设有容纳腔。透射件设置于设备本体，并在设备本体上形成辐射散热区。发热源设置于容纳腔内。其中，辐射散热区的至少部分设置于发热源的至少部分的辐射散热方向上。该电子设备通过优化散热结构，有利于提高散热效率而提升温升体验。
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公开(公告)号：CN118259386A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211692817.0
申请日：2022-12-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种散热膜、显示屏和电子设备，所述散热膜包括：透明基材，具有绝缘性；散热层，具有透光性和绝缘性，所述散热层包括至少一层具有第一折射率的第一反射层，及至少一层具有第二折射率的第二反射层；所述第一反射层和所述第二反射层层叠分布在所述透明基材的第一表面；所述第一折射率与所述第二折射率不同。本公开实施例的散热膜能够提高电子设备的散热效果。
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公开(公告)号：CN117641820A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210963840.2
申请日：2022-08-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种均温板及终端设备，涉及电子设备技术领域。均温板包括壳体，壳体围成均温腔，壳体具有至少一个受热区域，受热区域与热源对应；均温腔中设置阻挡部，阻挡部位于受热区域的一侧，阻挡部用于阻止受热区域受热后，受热区域的气态换热介质沿预设方向流动；均温腔中设置气态换热介质通道和液态换热介质通道，液态换热介质通道和气态换热介质通道设置于不同平面。本公开通过设置阻挡部避免受热区域的热量流动至受热区域附近温度较低的区域，提高均温板的传热性能和均温性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118233548A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211642587.7
申请日：2022-12-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请公开了一种保护壳，属于电子技术领域。所述保护壳包括：保护壳本体、相变层和导热层。通过在保护壳本体上层叠设置相变层和导热层，且使得相变层在保护壳本体上的正投影与导热层在保护壳本体上的正投影存在交叠区域。这样，在将保护壳中的导热层与待散热的部件接触后，待散热部件工作时产生的热量能够及时的通过导热层均匀散开并传导至相变层，该相变层可以通过自身的相变反应吸收至少部分热量。如此，有效的保证了对待散热的部件的散热效果较好，使得待散热的部件的工作温度较低，提高了用户的使用体验感。
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公开(公告)号：CN117652213A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202280004483.5
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开涉及一种散热部件及其制造方法、中框部件、壳体部件及终端设备。所述散热部件包括散热组件及散热风扇组件，所述散热组件包括蒸发器及冷凝器，所述冷凝器和所述蒸发器通过管道连通形成环路；所述散热风扇组件与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠。上述结构，通过与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠，使得散热部件在散热组件和散热风扇组件的配合下，能够很好地散热，且在组装于终端设备时，散热风扇组件不会占用CPU等热源器件附近的空间，从而有利于终端设备整体减薄。
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公开(公告)号：CN117440640A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210814358.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种均温板的制备方法、均温板及终端设备，均温板的制备方法，包括提供第一导热板；其中，导热板具有第一容置槽；在第一容置槽中形成牺牲层，牺牲层覆盖第一容置槽的部分底壁；形成毛细结构层，毛细结构层覆盖牺牲层和第一容置槽的其余部分底壁；去除牺牲层，在牺牲层原本所在的位置形成沟槽；形成第二导热板；第二导热板覆盖第一导热板，以封闭第一容置槽。本公开中利用牺牲层针对性的设计沟槽的流道结构，精准把控沟槽的形状和结构，保证沟槽能够成形，提升均温板整体的回水能力和热传性能。毛细结构和沟槽的合理设计，有效提升了均温板内部气液循环的效率。
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公开(公告)号：CN117641825A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210995378.4
申请日：2022-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种均温板、壳体组件及电子设备，均温板包括：本体，具有容纳腔；毛细结构层，设置在所述容纳腔内；以及毛细结构通道，设置在所述容纳腔内；其中，所述毛细结构通道至少部分位于所述毛细结构层之外；或者，所述毛细结构通道位于所述毛细结构层中，且所述毛细结构通道的流体阻力小于所述毛细结构层的流体阻力。该均温板有利于增强液态介质的回流效果，且散热性能好。
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公开(公告)号：CN119085375A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310659378.1
申请日：2023-06-05
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 陈安琪
Abstract: 本发明公开了一种环路热管、壳体部件以及电子设备。该环路热管包括壳体组件、第一毛细结构以及第二毛细结构。壳体组件设有管路单元以及蒸发腔，蒸发腔包括与管路单元的一端连通的出汽口以及与管路单元的另一端连通的补液口。第一毛细结构的至少部分设置于蒸发腔内。第二毛细结构设置于管路单元与蒸发腔中的至少一者，以遮挡补液口，第二毛细结构的至少部分与第一毛细结构接触。该环路热管通过毛细结构形成防逆流结构，易于制造，能够有效降低制造成本。该壳体部件以及电子设备应用了该环路热管而具有良好的散热性能，有利于降低电子设备的散热成本。
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