发明公开
- 专利标题： 一种银镍氧化铁电触头材料的制备方法
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申请号： CN202311589973.9申请日： 2023-11-27
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公开(公告)号： CN117646134A公开(公告)日： 2024-03-05
- 发明人: 颜小芳 , 杨昌麟 , 柏小平 , 马四平 , 缪循晓 , 李杰 , 张秀芳
- 申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 专利权人： 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 代理机构： 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 朱海晓
- 主分类号： C22C5/06
- IPC分类号： C22C5/06 ; B22F1/12 ; B22F9/04 ; B22F3/02 ; B22F3/10 ; H01H1/0237 ; H01H11/04
摘要：
本发明属于电工金属基复合触头材料领域，具体涉及一种银镍氧化铁电触头材料的制备方法。本发明用纤维镍增强和颗粒氧化铁增强来提高材料的抗磨损性能和熔焊性能，银基本来保证触点材料具有较好的导电性能。通过化学沉积方法加入氧化铁的第三相，提高材料的抗大电流熔焊性能以及耐磨性能。用传统的混粉工艺加入，增强相氧化铁颗粒粗大，团聚。颗粒粗大硬度低，烧损快，会引起局部接触电阻大。本发明的材料具有良好的延展性和导电性能。