一种电触头材料电接触性能模拟试验装置和试验方法

    公开(公告)号:CN106443235B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201610752322.0

    申请日:2016-08-28

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明公开了一种电触头材料电接触性能模拟试验装置和试验方法,包括有基座、弹性簧片、拉压力传感器,基座上设置有高度可调的伸缩杆,所述的伸缩杆的外端固定连接于弹性簧片的一端,所述的弹性簧片的另一端固定设置有待测的静触头,所述的拉压力传感器设置于弹性簧片相对于静触头所在一端的边侧,所述的拉压力传感器的传感受力点上固定设置有待测的动触头,该动触头与静触头相互正对且间隔设置,还包括有电磁驱动机构和电磁驱动机构移动驱动机构。本发明电触头材料电接触性能模拟试验装置,该装置能够模拟出电触头材料实际测试的场景,从而对电触头的材料的电性能测试提供支持。

    一种高氧化物含量银氧化锡片状触点材料的制备方法

    公开(公告)号:CN115747699A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211287793.0

    申请日:2022-10-20

    IPC分类号: C23C4/08 C23C4/137 C22C5/06

    摘要: 本发明公开了一种高氧化物含量银氧化锡片状触点材料的制备方法,其技术方案采用采用金属喷镀工艺对浇铸、车削好的锭子进行喷镀,使得锭子表面形成一定厚度的低硬度纯银层,该方法获得的纯银镀层厚度灵活可调,可柔性地适应于不同焊接层厚度要求的片状触点,尤其适用于制作薄纯银焊接层厚度要求的片状触点;其优点是极大提升成品片状触点的表面质量,并可显著提升挤压板材在后续热轧、冷轧成带材过程中的塑性加工能力,极大减少热轧、冷轧过程侧边开裂、断裂异常现象,提升材料的成品率,尤其在制备高氧化物含量银氧化锡片状触点领域优势更为明显。

    铆钉型触头用银氧化锡丝材的制备方法

    公开(公告)号:CN115662810A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211287777.1

    申请日:2022-10-20

    摘要: 本发明公开了一种铆钉型触头用银氧化锡丝材的制备方法,其技术方案是采用双向热压工艺,极大地提升锭子的致密性,使得成品丝材达近全致密,改善丝材的塑性加工变形能力,避免因材料致密性差而引起后续制打铆钉产生的开裂异常;通过在锭子表面喷镀形成的低硬度纯银镀层,在热挤压、热拉拔及退火过程中直接避免高硬度银氧化锡层与挤压内衬、挤压模具、挤压嘴、拉拔模具及退火工装进行接触,从而极大地提升最终成品丝材的表面质量,从而改善最终铆钉制打开裂异常;通过热喷镀工艺,使得挤压丝材形成多层结构复合材料,即表面低硬度、易加工纯银层包覆层‑内部高硬度、脆性AgSnO2结构,可显著提升挤压丝材在后续热拉拔出现的断裂异常现象,提升材料的成品率。

    一种银镍电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114058884B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111337030.8

    申请日:2021-11-12

    摘要: 本发明公开了一种银镍电接触材料及其制备方法,包含以下步骤:将银粉、镍粉、添加物进行混合;将混合好的粉体冷等静压成型成圆柱形的锭子;将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结;将烧结好的锭子作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行真空自耗电弧熔炼以及将真空自耗电弧熔炼锭子热挤压成带材或丝材。本发明制备的电触头材料具有高致密度和高导电性、高抗熔焊性,可满足微电子行业和电子信息行业对高性能电触头铜合金的要求,可用于电阻焊电极、电气开关触桥、焊炬喷嘴、高压开关电器触头等领域,在机械工业、电力、国防工业和电子信息产业具有广泛的应用前景。

    一种银镍电接触材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114058884A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111337030.8

    申请日:2021-11-12

    摘要: 本发明公开了一种银镍电接触材料及其制备方法,包含以下步骤:将银粉、镍粉、添加物进行混合;将混合好的粉体冷等静压成型成圆柱形的锭子;将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结;将烧结好的锭子作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行真空自耗电弧熔炼以及将真空自耗电弧熔炼锭子热挤压成带材或丝材。本发明制备的电触头材料具有高致密度和高导电性、高抗熔焊性,可满足微电子行业和电子信息行业对高性能电触头铜合金的要求,可用于电阻焊电极、电气开关触桥、焊炬喷嘴、高压开关电器触头等领域,在机械工业、电力、国防工业和电子信息产业具有广泛的应用前景。

    一种银氧化锡角料电解除杂工艺与挤压再利用的方法

    公开(公告)号:CN112359407B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011079982.X

    申请日:2020-10-10

    IPC分类号: C25F1/04 C25C1/20 H01H1/0237

    摘要: 本发明公开了一种银氧化锡角料电解除杂工艺与挤压再利用的方法。其技术方案包括如下步骤:(1)将AgSnO2角料在低于银熔点的温度下,于氢气气氛中进行还原,将AgSnO2角料的表层的氧化锡和氧化铁还原为锡和铁,得到第一料;(2)将所述第一料作为阳极进行电解,电解过程中,由于Fe电位低于Ag,表层的金属铁氧化成铁离子进入电解液不再析出,电解液中的银离子则在阴极上析出,电解处理后的第一料取出并清洗,记为第二料,该第二料中原附着的氧化铁已经去除。采用这种方法,将AgSnO2电接触材料生产过程中产生的边角料里的贵金属进行选择性回收及再利用,工艺简单易行,材料周转快,回收成本低,且基本无工业三废污染,经济效益显著。