发明公开
- 专利标题: 一种银镍复合氧化锡电接触材料及其制备方法
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申请号: CN202311600710.3申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN117646199A公开(公告)日: 2024-03-05
- 发明人: 杨昌麟 , 颜小芳 , 张秀芳 , 洪艳 , 柏小平 , 马四平
- 申请人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 朱海晓
- 主分类号: C23C18/31
- IPC分类号: C23C18/31 ; B22F1/18 ; B22F1/17 ; B22F1/12 ; B22F3/105 ; B22F3/14 ; C22C5/06 ; H01H1/0237 ; H01H11/04
摘要:
本发明提供一种银镍复合氧化锡电接触材料及其制备方法,该方法通过在氧化锡表面形成氧化锌壳,制备核壳结构复合氧化锡,避免氧化锡与镍接触,从根本上避免银镍氧化锡材料在高温条件下镍与氧化锡产生氧化还原反应,极大提升了材料的导电性能和耐电弧烧蚀性能;通过放电等离子快速烧结工艺,由放电产生的高能粒子撞击颗粒间的接触部分,使物质蒸发而起到净化和活化作用,极大提升锭子的烧结致密性;通过增加高熔点氧化物添加物,一方面可提高材料抗熔焊和抗烧损性能,另一方面可阻断银和镍在挤压以及后续拉拔过程的协调性塑性变形,使得纵向镍分布更为均匀并呈颗粒状分布,提升材料抗熔焊和抗烧损性能,使制备的电接触材料具有良好的电性能。
IPC分类: