发明公开
- 专利标题： 免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法
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申请号： CN202311756004.8申请日： 2023-12-19
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公开(公告)号： CN117684055A公开(公告)日： 2024-03-12
- 发明人: 高崇 , 赵丕植 , 吴建新 , 冉继龙 , 刘贞山 , 贵星卉 , 林师朋 , 马科
- 申请人： 中铝材料应用研究院有限公司 , 中铝瑞闽股份有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区未来科学城南区;
- 专利权人： 中铝材料应用研究院有限公司,中铝瑞闽股份有限公司
- 当前专利权人： 中铝材料应用研究院有限公司,中铝瑞闽股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区未来科学城南区;
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陈蕊
- 主分类号： C22C21/08
- IPC分类号： C22C21/08 ; C22C1/02 ; C22F1/047
摘要：
本发明提供了一种免处理印刷版基用的铝合金板带材及其制备方法。以质量百分比计，该铝合金板带材包括：Si的含量为0.02％～0.10％，Fe的含量为0.10％～0.35％，Cu的含量为
