发明公开
CN117686523A 材料低温试验靶件
审中-实审
- 专利标题: 材料低温试验靶件
-
申请号: CN202311515071.0申请日: 2023-11-14
-
公开(公告)号: CN117686523A公开(公告)日: 2024-03-12
- 发明人: 初起宝 , 房永刚 , 殷德健 , 卢孟康 , 王永东 , 李铁萍 , 李仲勋 , 车树伟
- 申请人: 生态环境部核与辐射安全中心 , 国电投核能有限公司 , 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 申请人地址: 北京市房山区长阳镇知兴东路9号国家核与辐射安全监管技术研发基地; ;
- 专利权人: 生态环境部核与辐射安全中心,国电投核能有限公司,上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人: 生态环境部核与辐射安全中心,国电投核能有限公司,上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市房山区长阳镇知兴东路9号国家核与辐射安全监管技术研发基地; ;
- 代理机构: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- 代理商 鲁叶
- 主分类号: G01N23/00
- IPC分类号: G01N23/00 ; G21C17/00 ; G01N1/44
摘要:
本发明提出一种材料低温试验靶件,包括外壳、若干试验单元以及若干第一导热组件;所述外壳内形成有容置腔,所述容置腔沿所述外壳的轴向延伸设置;若干所述试验单元沿所述外壳的轴向间隔设置于所述容置腔内;每一所述第一导热组件连接于相邻两所述试验单元之间,用于实现若干所述试验单元间的温度轴向展平。本申请的技术方案,能够实现材料低温试验靶件内材料样品的轴向温度展平。