- 专利标题: 一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置
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申请号: CN202410173232.0申请日: 2024-02-07
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公开(公告)号: CN117724432A公开(公告)日: 2024-03-19
- 发明人: 李强 , 程孟璇 , 徐策 , 冷芳赫 , 安利壮 , 王熙程 , 赵晓妍
- 申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317;
- 专利权人: 中国电子工程设计院股份有限公司,世源科技工程有限公司
- 当前专利权人: 中国电子工程设计院股份有限公司,世源科技工程有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西四环北路160号3层二区317;
- 代理机构: 北京市隆安律师事务所
- 代理商 杨云
- 主分类号: G05B19/418
- IPC分类号: G05B19/418
摘要:
本发明公开了一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置,生成方法具体包括如下步骤:对获取的用于半导体生产的设备布局信息进行解析,给出对应的物料搬运信息;分析设备布局信息及物料搬运信息,生成自动物料搬运系统的初始布局,其中,自动物料搬运系统包括轨道及存储设施;结合设备布局信息,通过物流仿真模型,对初始布局进行物流仿真验证;根据物流仿真验证的结果,优化初始布局,实现针对半导体的自动物料搬运系统布局。本发明给出的方案能快速、高效的给出适用半导体生产的自动物料搬运系统的布局,并且结合物流仿真模型验证并优化布局方案,提升半导体生产中物流运转效率,减少物流方面的投资成本。
公开/授权文献
- CN117724432B 一种半导体自动物料搬运系统布局的生成方法及装置 公开/授权日:2024-05-10
IPC分类: