本发明公开了一种铜箔软连接焊接镍片的制作工艺，包括如下步骤：S1、材料预处理；S2、设定点焊机的焊接参数；S3、将铜带与镍片预点焊定位；S4、整理S3和要焊接的铜箔，S5、设定高分子扩散焊机的焊接参数；S6、将待焊接的铜带与镍片放置在两片石墨片之间，S7、产生0.2Mpa的压力将铜带和镍片压紧在两片石墨片之间，产生8.5kA的电流通过铜带和镍片并产生热量，从而将铜带和镍片焊接在一起；本发明相较于传统工艺的采用60mm长的镍片，本工艺采用40mm的镍片与铜带实现软连接，不会产生多余的镍片进行后续处理，提高镍片的利用率，减少镍片的浪费，镍片的利用率可达到95%以上，减少后期一个人单独处理多余镍片的工时，进而提高了工作效率，降低人工劳动力。