发明公开
- 专利标题: 一种负热膨胀颗粒增强La基非晶复合材料及制备方法
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申请号: CN202311773962.6申请日: 2023-12-21
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公开(公告)号: CN117737615A公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: 陈骏 , 周畅 , 李正坤 , 张红兵 , 施耐克 , 宋玉柱 , 周勇孝
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京中创博腾知识产权代理事务所
- 代理商 金建星
- 主分类号: C22C45/00
- IPC分类号: C22C45/00 ; B22D18/06 ; B22D23/04 ; C22F1/16 ; C22F1/00
摘要:
本发明提供一种负热膨胀颗粒增强La基非晶复合材料及制备方法,属于复合材料技术领域,La基非晶合金将不同的负热膨胀相分隔,所述负热膨胀相为陶瓷增强相或金属增强相,所述La基非晶合金为La‑Al‑Cu、La‑Al‑Co、La‑Al‑Ni、La‑Al‑(Cu,Ni)或La‑Al‑(Cu,Ag)‑(Ni,Co)体系。通过调控增强体体积分数来降低非晶合金热膨胀系数的同时还保留非晶合金一定的高强度、耐磨性等特点,可以使其适应之前无法达到的低膨胀甚至零膨胀的应用环境。