本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种MINI‑LED全彩直显方法。所述方法包括以下步骤：将亚毫米级MINI‑LED RGB芯片作为MINI‑LED阵列直显屏的像素控制点并进行像素间距控制调整和芯片定位处理，得到MINI‑LED芯片定位位置数据；基于MINI‑LED芯片定位位置数据将PCB基板列阵封装LED灯珠焊接封装在PCB基板上，得到MINI‑LED灯珠焊接封装结果；对MINI‑LED灯珠焊接封装结果进行焊接缺陷检测和封装优化处理，得到MINI‑LED灯珠封装优化结果；通过生成驱动控制电路进行精确控制刷新以及色域校正处理，生成MINI‑LED全彩直显修正效果。本发明能够提高直显屏的全彩效果。