本公开提供一种复合基板及其制备方法、电子设备，属于半导体封装技术领域。本公开的复合基板，包括叠层设置的封装基板和转接板；所述转接板包括：第一介质基板，包括沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔，以及沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；第一连接电极，设置在所述第一连接过孔内；第一连接结构和第二连接结构，分别设置在所述第一表面和所述第二表面，且均与所述第一连接电极连接；封装基板包括：第二介质基板，位于所述第二连接结构背离所述第一介质基板的一侧；第三连接结构和第四连接结构，均设置在所述第二介质基板上，且所述第三连接结构和所述第四连接结构电连接；所述第三连接结构通过第二连接结构与第一连接电极电连接。