公开(公告)号：CN117751448A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280002201.8

申请日：2022-07-14

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 吴艺凡 ,  李月 ,  肖月磊 ,  李晓东 ,  张敬书 ,  韩基挏 ,  冯昱霖 ,  安齐昌 ,  刘英伟 ,  王子健 ,  马瑞 ,  李全悦 ,  陈松 ,  郭倩玉 ,  李必奇

IPC分类号： H01L25/00

摘要： 本公开提供一种复合基板及其制备方法、电子设备，属于半导体封装技术领域。本公开的复合基板，包括叠层设置的封装基板和转接板；所述转接板包括：第一介质基板，包括沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔，以及沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；第一连接电极，设置在所述第一连接过孔内；第一连接结构和第二连接结构，分别设置在所述第一表面和所述第二表面，且均与所述第一连接电极连接；封装基板包括：第二介质基板，位于所述第二连接结构背离所述第一介质基板的一侧；第三连接结构和第四连接结构，均设置在所述第二介质基板上，且所述第三连接结构和所述第四连接结构电连接；所述第三连接结构通过第二连接结构与第一连接电极电连接。