- 专利标题: 一种4D打印双向智能温控点阵结构及其制备方法
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申请号: CN202410216762.9申请日: 2024-02-28
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公开(公告)号: CN117773157B公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 魏彦鹏 , 马英纯 , 苗治全 , 于波 , 李怀乾 , 周浩然 , 成京昌 , 时坚 , 高鹏
- 申请人: 中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市铁西区云峰南街17号
- 专利权人: 中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司
- 当前专利权人: 中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市铁西区云峰南街17号
- 代理机构: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
- 代理商 张晨
- 主分类号: B22F10/38
- IPC分类号: B22F10/38 ; B22F10/28 ; C22C19/03 ; C22C19/00 ; B33Y80/00 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00
摘要:
本发明提供一种4D打印双向智能温控点阵结构及其制备方法,具体涉及点阵金属的增材制造技术领域。4D打印双向智能温控点阵结构包括若干个微孔点阵单胞,微孔点阵单胞阵列和镜像后得到4D打印双向智能温控点阵结构;所述的微孔点阵单胞为截角八面体沿水平方向拉伸获得的点阵单胞或沿水平方向压缩获得的点阵单胞,所述微孔为水平方向拉伸的菱形微孔、水平方向压缩的菱形微孔、水平方向拉伸的正方形微孔或水平方向压缩的正方形微孔中的一种,所述的截角八面体为内部镂空的正八面体截角所得。本发明具有极高的设计自由度,满足智能温控双向点阵结构在航空航天领域的应用要求。
公开/授权文献
- CN117773157A 一种4D打印双向智能温控点阵结构及其制备方法 公开/授权日:2024-03-29