发明公开
- 专利标题: 激光与电极周向往复振动电解复合加工深孔装置及其方法
-
申请号: CN202410154855.3申请日: 2024-02-02
-
公开(公告)号: CN117773245A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 孙铮 , 李志远 , 段文强 , 秦兴 , 王文君 , 梅雪松
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 高博
- 主分类号: B23H5/06
- IPC分类号: B23H5/06 ; B23H5/14 ; B23H9/14 ; B23H11/00
摘要:
本发明公开了一种激光与电极周向往复振动电解复合加工深孔装置及其方法,光液耦合头与电解液槽和激光发生器相连接,光液耦合头下端与振动耦合头相连通并保持密封,激振器与振动电源相连,激振器位于振动耦合头两边,管状电极固定在振动耦合头下端,导向器固定在托板上,管状电极穿过导向器,光液耦合头、振动耦合头、激振器和导向器固定在托板上,工件固定在定位平台上的防溅槽内,工件和振动耦合头分别与电解电源连接,激振器通过振动耦合头使管状电极产生周向往复振动,当进行深孔加工时,周向往复振动的管状电极引起气泡和紊流辅助增加电解液的流动性,使加工产物易于随电解液排出,改善加工间隙的传光和导电性能,实现深孔的高效加工。