- 专利标题: 一种激光切割设备的切割过程激光头控制方法及相关装置
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申请号: CN202311800576.1申请日: 2023-12-25
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公开(公告)号: CN117773317B公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 黄伟溪 , 陈儒 , 李文威 , 梁佳楠 , 何永伦
- 申请人: 华南智能机器人创新研究院 , 广东省科学院智能制造研究所
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德区大良街道办事处逢沙村委会书香东路3号B区综合楼5楼;
- 专利权人: 华南智能机器人创新研究院,广东省科学院智能制造研究所
- 当前专利权人: 华南智能机器人创新研究院,广东省科学院智能制造研究所
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德区大良街道办事处逢沙村委会书香东路3号B区综合楼5楼;
- 代理机构: 广东广盈专利商标事务所
- 代理商 李俊
- 主分类号: B23K26/08
- IPC分类号: B23K26/08 ; B23K26/70 ; B23K26/38
摘要:
本发明公开了一种激光切割设备的切割过程激光头控制方法及相关装置,其中,所述方法包括:获得所述待切割目标的目标参数和激光切割需求数据;基于所述激光切割需求数据和所述工件参数生成对所述待切割目标的激光切割路径数据;在激光切割设备控制激光头按照所述激光切割路径数据进行切割操作时,激光切割设备获得所述激光头在切割时的当前切割速度数据和切割异常监测信号,所述切割异常监测信号为切割残渣飞溅异常监测信号;所述激光切割设备基于所述当前切割速度数据或所述切割异常监测信号对所述激光头的切割功率进行调整控制处理。在本发明实施例中,可以实现控制激光切割设备的激光头按照切割路径进行切割处理,并根据实时情况对激光头的切割功率进行调整,保证切割精度。
公开/授权文献
- CN117773317A 一种激光切割设备的切割过程激光头控制方法及相关装置 公开/授权日:2024-03-29