Invention Grant
- Patent Title: 一种超薄规格镁合金箔带及其制备方法
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Application No.: CN202311792750.2Application Date: 2023-12-25
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Publication No.: CN117778843BPublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 张瑞坤 , 张南 , 郭金宇 , 徐鑫 , 李萧彤 , 郝志强 , 林利 , 刘仁东 , 张宇
- Applicant: 鞍钢股份有限公司 , 鞍钢集团北京研究院有限公司
- Applicant Address: 辽宁省鞍山市铁西区鞍钢厂区;
- Assignee: 鞍钢股份有限公司,鞍钢集团北京研究院有限公司
- Current Assignee: 鞍钢股份有限公司,鞍钢集团北京研究院有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省鞍山市铁西区鞍钢厂区;
- Agency: 鞍山嘉讯科技专利事务所
- Agent 陶新亚
- Main IPC: C22C23/02
- IPC: C22C23/02 ; C22C1/03 ; C22C23/04 ; C22C23/06 ; C22C23/00 ; C22F1/06 ; B22D11/00

Abstract:
本发明涉及一种超薄规格镁合金箔带及其制备方法,镁合金箔带的成分为:Al 0.2%~6.0%,Zn 0.5%~6.0%,Mn 0.1%~1.0%,Zr 0.1%~1.0%,RE 0.8%~12.0%;RE组分中Gd元素占比为50%~90%,剩余为La、Ce、Nd、Y中的一种以上;且RE/(Al+Zn)为1.0~5.0;余量为Mg及杂质。镁合金箔带的制备工艺包括熔炼、铸造、均匀化热处理、热挤压、电脉冲辅助轧制及退火过程;本发明可实现镁合金室温下大压下量轧制变形,并获得厚度为10~100微米、综合性能良好的镁合金箔带,满足电池、电子行业对镁合金超薄规格、高塑性能的要求。
Public/Granted literature
- CN117778843A 一种超薄规格镁合金箔带及其制备方法 Public/Granted day:2024-03-29
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