本发明涉及集成电路及微电子机械技术领域，特别是涉及一种微型耦合线圈及其制造方法。本发明的微型耦合线圈，包括衬底、容纳孔、原级金属线圈、次级金属线圈和绝缘隔离层：容纳孔形成于衬底中，原级金属线圈和次级金属线圈设置在衬底中，且位于容纳孔的外围；绝缘隔离层设置在衬底中，且位于原级金属线圈和次级金属线圈之间以对二者进行隔离。本发明的微型耦合线圈，由于原级金属线圈和次级金属线圈被绝缘隔离层隔离，因此二者之间不容易被高电压击穿，从而使得微型耦合线圈能够承载较高的电压，耐高压能力较强。此外，本发明的微型耦合线圈能量传输效率较高，传输质量较好。