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公开(公告)号:CN117790131A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202410083977.8
申请日:2024-01-19
申请人: 上海迈铸半导体科技有限公司
摘要: 本发明涉及集成电路及微电子机械技术领域,特别是涉及一种微型耦合线圈及其制造方法。本发明的微型耦合线圈,包括衬底、容纳孔、原级金属线圈、次级金属线圈和绝缘隔离层:容纳孔形成于衬底中,原级金属线圈和次级金属线圈设置在衬底中,且位于容纳孔的外围;绝缘隔离层设置在衬底中,且位于原级金属线圈和次级金属线圈之间以对二者进行隔离。本发明的微型耦合线圈,由于原级金属线圈和次级金属线圈被绝缘隔离层隔离,因此二者之间不容易被高电压击穿,从而使得微型耦合线圈能够承载较高的电压,耐高压能力较强。此外,本发明的微型耦合线圈能量传输效率较高,传输质量较好。
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