Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装
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Application No.: CN202311219302.3Application Date: 2023-09-20
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Publication No.: CN117790471APublication Date: 2024-03-29
- Inventor: 李瑌真 , 李钟旼
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 弋桂芬
- Priority: 10-2022-0122872 20220927 KR
- Main IPC: H01L23/544
- IPC: H01L23/544
Abstract:
提供了一种半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装，该半导体器件包括：基板，包括元件区和限定元件区的划道区；以及一个或更多个测试元件组，布置在基板上，并且包括用于特性评估的一个或更多个测试元件和用于施加测试信号以测试一个或更多个测试元件的一个或更多个测试焊盘，其中所有的所述一个或更多个测试焊盘在水平方向上与元件区间隔开。
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IPC分类:
