发明公开
- 专利标题： 集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法
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申请号： CN202311863662.7申请日： 2023-12-29
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公开(公告)号： CN117794256A公开(公告)日： 2024-03-29
- 发明人: 陈凝 , 马文远 , 马旭
- 申请人： 紫光同芯微电子有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼一层106A
- 专利权人： 紫光同芯微电子有限公司
- 当前专利权人： 紫光同芯微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼一层106A
- 代理机构： 北京康盛知识产权代理有限公司
- 代理商 蒋卫卫
- 主分类号： H10B80/00
- IPC分类号： H10B80/00 ; H01L23/48 ; H01L21/60
摘要：
本申请涉及芯片集成技术领域，公开一种集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法。集成式芯片包括：第一芯片，包括第一硅通孔结构；第二芯片，包括第二硅通孔结构，第二硅通孔结构与第一硅通孔结构电连接；条带，第二芯片与条带通过焊接连接；其中，第一芯片与第二芯片为不同类型的芯片。以在提升存储器的存储量的同时，减少集成芯片封装后的封装结构的体积，并提高集成芯片内部的信息传输速度。
