本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。