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公开(公告)号：CN117855134A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410238655.6
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体产品生产设备技术领域，具体涉及一种顶针自动切换装置，主要解决现有手动更换顶针存在的生产效率较低的技术问题。本装置包括旋转顶针库和顶针提取机构，旋转顶针库包括固定架、旋转件、旋转驱动件和顶针，旋转件的周向分布有多个安装位，且旋转件通过旋转能使其中一个安装位上的顶针整体外伸于固定架以作为等待提取的目标顶针件，顶针包括壳体和针体，顶针提取机构包括竖直驱动件、提升座和顶杆组件，提升座安装在竖直驱动件的移动部上且位于目标顶针件的正下方，顶杆组件包括顶杆和顶升驱动件。本装置能够代替人工完成顶针的自动切换，不需停机操作，大幅提高了设备的工作效率，从而能够满足全自动贴片设备的工艺要求。
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公开(公告)号：CN117840542A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410224888.0
申请日：2024-02-29
摘要： 本发明公开了一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、加热板、压板机构、气氛罩与玻璃盖。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温，同时采用压板机构实现了加热板的快拆快装，提高了精度和工作效率。
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公开(公告)号：CN117835688B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117798567B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410224798.1
申请日：2024-02-29
IPC分类号： B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。
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公开(公告)号：CN117855140A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410231372.9
申请日：2024-03-01
IPC分类号： H01L21/768 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/00 , H01L21/677 , H01L21/68 , B23K101/40
摘要： 本发明属于共晶焊接技术领域，尤其涉及一种双工位共晶焊接设备及其焊接工艺，其包括载板上料系统、芯片上料系统和成品下料系统；成品下料系统包括左共晶台、右共晶台、左机械手、右机械手、第七CCD和自动送料台。本发明中左共晶台和右共晶台有从待焊接底温上升至焊接温度的过程，也有从焊接温度降至待焊接底温的过程，其中一个共晶台在降温的过程中，另一个可处于升温过程，这能够节省生产时间、提高单个产品生产效率；左机械手从左共晶台、右机械手从右共晶台吸取成功后，左机械手和右机械手一同移动将成品搬送到鱼骨架中，相比较单个机械手的分两次搬送，双机械手搬送节省了一次搬送的时间，这将进一步节省生产时间，提高产品生产效率。
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公开(公告)号：CN117835688A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117798567A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410224798.1
申请日：2024-02-29
IPC分类号： B23K37/00 , B23K37/04 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。
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