Invention Publication
- Patent Title: 一种半球谐振陀螺惯导温度控制系统
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Application No.: CN202311750584.XApplication Date: 2023-12-19
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Publication No.: CN117826894APublication Date: 2024-04-05
- Inventor: 徐海刚 , 孙凯丽 , 梁文伟 , 钟润伍 , 邱丽玲 , 牛畅 , 杜善宇 , 杨丽 , 马麒涵 , 朱雅 , 范淼
- Applicant: 北京自动化控制设备研究所
- Applicant Address: 北京市丰台区云岗北里1号院3号楼
- Assignee: 北京自动化控制设备研究所
- Current Assignee: 北京自动化控制设备研究所
- Current Assignee Address: 北京市丰台区云岗北里1号院3号楼
- Main IPC: G05D23/20
- IPC: G05D23/20

Abstract:
本发明公开了一种半球谐振陀螺惯导温度控制系统,由结构壳体(12)、IMU组件(4)、电源组件(9)、控制及信息处理电路组件(10)组成。所述的结构壳体(12)分为多个腔体,第一腔体(1)内设置IMU组件(4)、加热组件(8);所述的第一腔体(1)内设置有隔热层(11),通过粘接的方式固定于第一腔体(1)内表面及结构壳体(12)上盖内表面;所述的加热组件(8)固定于隔热层(11)内壁,由两层磁屏蔽板和加热片构成,形成一个内置加热片的夹层结构。本发明有效降低了由于温度梯度存在造成的陀螺零偏漂移,解决了系统内部的空间温度场随外界环境温度变化而造成惯性器件的输出温度漂移的问题。
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