一种半球谐振陀螺组合结构及装配方法

    公开(公告)号:CN118111406A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311714703.6

    申请日:2023-12-14

    IPC分类号: G01C19/5691 G01C19/5783

    摘要: 本发明公开了一种半球谐振陀螺组合结构及装配方法。所述半球谐振陀螺组合结构包括:结构台体、半球谐振陀螺、气嘴、吸气剂底座,所述的结构台体包括三个陀螺安装腔、一个吸气剂底座安装腔、一个气嘴安装腔,五个所述安装腔之间为连通结构,三个陀螺安装腔相互正交分布,吸气剂底座安装腔和气嘴安装腔分别置于陀螺安装腔的两侧,三只半球谐振陀螺表头、气嘴、吸气剂底座密封安装于对应安装腔中。本发明不仅结构简单,有效地避免了陀螺多次安装之间出现的模型误差,减少陀螺标定次数,实现了小型化、轻质化设计,并有效降低成本。

    一种半球谐振陀螺惯导温度控制系统

    公开(公告)号:CN117826894A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202311750584.X

    申请日:2023-12-19

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明公开了一种半球谐振陀螺惯导温度控制系统,由结构壳体(12)、IMU组件(4)、电源组件(9)、控制及信息处理电路组件(10)组成。所述的结构壳体(12)分为多个腔体,第一腔体(1)内设置IMU组件(4)、加热组件(8);所述的第一腔体(1)内设置有隔热层(11),通过粘接的方式固定于第一腔体(1)内表面及结构壳体(12)上盖内表面;所述的加热组件(8)固定于隔热层(11)内壁,由两层磁屏蔽板和加热片构成,形成一个内置加热片的夹层结构。本发明有效降低了由于温度梯度存在造成的陀螺零偏漂移,解决了系统内部的空间温度场随外界环境温度变化而造成惯性器件的输出温度漂移的问题。