发明公开
- 专利标题: 交联性高分子组合物、交联高分子材料、绝缘电线和线束
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申请号: CN202280058361.4申请日: 2022-08-29
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公开(公告)号: CN117881750A公开(公告)日: 2024-04-12
- 发明人: 佐藤正史 , 细川武广 , 大塚保之 , 岛田达也 , 长谷达也 , 沟口诚
- 申请人: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 国立大学法人九州大学
- 申请人地址: 日本三重县; ; ;
- 专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,国立大学法人九州大学
- 当前专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,国立大学法人九州大学
- 当前专利权人地址: 日本三重县; ; ;
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 杨海荣; 曲盛
- 优先权: 2021-139744 20210830 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/032374 2022.08.29
- 国际公布: WO2023/032899 JA 2023.03.09
- 进入国家日期: 2024-02-27
- 主分类号: C08L101/02
- IPC分类号: C08L101/02 ; C08K5/07 ; C08L23/26 ; H01B7/00 ; H01B7/02 ; H01B7/08
摘要:
提供:提供能够兼顾耐热性和再成形性的交联体的交联性高分子组合物、能够兼顾耐热性和再成形性的交联高分子材料、具有这样的交联高分子材料的绝缘电线以及线束。所述交联性高分子组合物包含A成分和B成分,所述A成分通过热而游离出金属离子,所述B成分由具有侧链的有机高分子构成,所述B成分在所述侧链中包含能够与从所述A成分游离出的金属离子形成离子键的吸电子取代基,利用从所述A成分游离出的金属离子将所述B成分交联而得到的交联体在190℃以上且300℃以下的范围内具有流动开始温度。另外,所述交联高分子材料包含所述交联性高分子组合物的交联体。所述绝缘电线具有电线导体和绝缘包覆层,所述绝缘包覆层由所述交联高分子材料构成,并且包覆所述电线导体的外周,并且所述线束包含所述绝缘电线。