发明公开
- 专利标题: 一种调制接收用铌酸锂薄膜集成芯片及其工作方法
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申请号: CN202410284143.3申请日: 2024-03-13
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公开(公告)号: CN117891090A公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 冯丽爽 , 焦洪臣 , 裴文轩 , 周震 , 冯迪 , 李鑫宇 , 王思源
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京知艺互联知识产权代理有限公司
- 代理商 孟晨光
- 主分类号: G02F1/03
- IPC分类号: G02F1/03 ; G02B6/125 ; G02B6/12
摘要:
本发明公开了一种调制接收用铌酸锂薄膜集成芯片及其工作方法,属于光学技术领域,芯片包括本体,本体从下到上依次设置的基底层、二氧化硅下包层、铌酸锂薄膜层以及二氧化硅上包层,包括沿光路依次布置在本体内的光分束器、光调制器以及光探测器,光分束器、光调制器以及光探测器通过铌酸锂脊波导结构进行光互联。采用上述结构的一种调制接收用铌酸锂薄膜集成芯片及其工作方法,实现了芯片一致性和整体结构的小型化,并保证了各器件的具有与分立器件相当的较高性能。