本发明提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，用于解决现有垂直连续式电镀设备的挂具与开夹组件，不适用于硅片的批量化镀铜，加工效率低，不利于硅片应用推广的问题。为本发明提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，通过在一个挂架上设置多个硅片装载空间，使上下料机构上的硅片单元吸盘与硅片装载空间的分布位置一一对应，可对多个硅片进行同时上料或下料，保证了硅片镀铜的加工效率；通过左端上下料机构进行硅片上料的动作，对硅片上侧和下侧的工艺边进行压制限位，保证了硅片垂直镀铜处理中位置的稳定性，使得硅片可通过垂直连续式电镀的方式，完成镀铜处理，拓宽了硅片的镀铜处理方式，降低成本，提高质量，推进技术推广。