发明公开
- 专利标题： 光耦合器SPICE模型建立方法
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申请号： CN202211240977.1申请日： 2022-10-11
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公开(公告)号： CN117910394A公开(公告)日： 2024-04-19
- 发明人: 周佳 , 王又法
- 申请人： 光宝科技新加坡私人有限公司
- 申请人地址： 新加坡罗弄泉
- 专利权人： 光宝科技新加坡私人有限公司
- 当前专利权人： 光宝科技新加坡私人有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡罗弄泉
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 黄艳
- 主分类号： G06F30/30
- IPC分类号： G06F30/30 ; G06F30/20
摘要：
本发明公开一种光耦合器电路模型建立方法。光耦合器SPICE模型建立方法，包括：将至少三组性能状态对应的光耦合器电路分别建立为SPICE模型；根据光耦合器三组性能状态，分别建立六个选择电路；以及将六个选择电路连接至至少三组性能状态光耦合器SPICE模型的两侧，以建立光耦合器SPICE模型。