Invention Publication
- Patent Title: 与无线节点的天线相关联的等相位轮廓信息
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Application No.: CN202280060901.2Application Date: 2022-08-19
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Publication No.: CN117916609APublication Date: 2024-04-19
- Inventor: 包敬超 , S·阿卡拉卡兰 , 骆涛 , J·蒙托霍 , A·马诺拉科斯
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 安之斐
- Priority: 20210100615 20210917 GR
- International Application: PCT/US2022/075215 2022.08.19
- International Announcement: WO2023/044224 EN 2023.03.23
- Date entered country: 2024-03-08
- Main IPC: G01S1/02
- IPC: G01S1/02 ; G01S5/02 ; G01S19/23 ; G01S19/36 ; G01S3/08 ; G01S3/48
Abstract:
公开了用于通信的技术。在一方面，一种第一节点在一个或多个载波频率处确定与该第一节点的天线相关联的等相位轮廓信息，并且将该等相位轮廓信息的指示发射到第二节点。在另一个方面，一种设备在一个或多个载波频率处确定与第一节点的天线相关联的等相位轮廓信息，并且至少部分地基于该等相位轮廓信息来校正与基于载波相位的定位估计会话相关联的测量信息。
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