发明公开
- 专利标题: 一种导热凝胶及其制备方法与应用
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申请号: CN202410081449.9申请日: 2024-01-19
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公开(公告)号: CN117923835A公开(公告)日: 2024-04-26
- 发明人: 宗文婷 , 文鑫 , 刘艳琳 , 张丹
- 申请人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 专利权人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 当前专利权人: 北京泰派斯特电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区永定路88号长银大厦11层A11号
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 全万志
- 主分类号: C04B26/32
- IPC分类号: C04B26/32 ; H01L23/29 ; C04B111/28 ; C04B111/82
摘要:
本申请涉及导热材料的技术领域,具体公开了一种导热凝胶及其制备方法与应用。本申请公开的一种导热凝胶,具体包括以下重量份的组分:硅基材料16‑21份、陶瓷颗粒65‑75份、填料8.5‑13.5份、催化剂0.1‑0.3份、延迟剂0.1‑0.3份、色母0.3‑0.7份;所述填料由重量比为5‑7:3.5‑6.5的氮化铝和氮化硼组成;所述催化剂是由氯化锌、硫酸钛与叔丁醇混合制备得到的。利用本申请提供的原料配方制备导热凝胶,获得的导热凝胶具有较高的导热性能、拉伸强度、邵氏硬度和体积电阻率。