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公开(公告)号：CN117923835A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410081449.9
申请日：2024-01-19
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： C04B26/32 , H01L23/29 , C04B111/28 , C04B111/82
摘要： 本申请涉及导热材料的技术领域，具体公开了一种导热凝胶及其制备方法与应用。本申请公开的一种导热凝胶，具体包括以下重量份的组分：硅基材料16‑21份、陶瓷颗粒65‑75份、填料8.5‑13.5份、催化剂0.1‑0.3份、延迟剂0.1‑0.3份、色母0.3‑0.7份；所述填料由重量比为5‑7：3.5‑6.5的氮化铝和氮化硼组成；所述催化剂是由氯化锌、硫酸钛与叔丁醇混合制备得到的。利用本申请提供的原料配方制备导热凝胶，获得的导热凝胶具有较高的导热性能、拉伸强度、邵氏硬度和体积电阻率。
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公开(公告)号：CN117603660B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410096610.X
申请日：2024-01-24
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本申请涉及导热绝缘领域，具体公开了一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片。一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下重量份的原料制成：5‑10份甲基乙烯基硅油、0.3‑1份含氢硅油、80‑90份导热填料以及0.5‑2份硫化剂；所述导热填料包括改性金刚石粉、改性钢纤维和改性碳纤维，所述改性金刚石粉、所述改性钢纤维和所述改性碳纤维的质量比为（10‑15）：（20‑30）：（12‑18）。本申请制备的导热绝缘垫片具有导热性能好、强度高和耐击穿电压性能好的优点。
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公开(公告)号：CN117645795A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202410123485.7
申请日：2024-01-30
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
摘要： 本申请涉及高分子化合物的组合物技术领域，具体公开了一种弹性体组合物、高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。本申请提供的弹性体组合物包括以下重量份的组分：A料5‑10份和B料80‑90份；所述A料包括重量比为3：（0.5‑1）：（1‑3）：（1‑4）的甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅油、硅树脂和硅凝胶；所述B料为无机填料。本申请还提供了上述弹性体组合物制备的高弹性导热绝缘衬垫及其制备方法。本申请提供的高弹性导热绝缘衬垫的弹性优异，并且具有很好的导热、绝缘性能，将其应用于发热器件和散热器件中，能够达到很好的散热效果。
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公开(公告)号：CN117603660A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410096610.X
申请日：2024-01-24
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本申请涉及导热绝缘领域，具体公开了一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片。一种超薄耐击穿电压的导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下重量份的原料制成：5‑10份甲基乙烯基硅油、0.3‑1份含氢硅油、80‑90份导热填料以及0.5‑2份硫化剂；所述导热填料包括改性金刚石粉、改性钢纤维和改性碳纤维，所述改性金刚石粉、所述改性钢纤维和所述改性碳纤维的质量比为（10‑15）：（20‑30）：（12‑18）。本申请制备的导热绝缘垫片具有导热性能好、强度高和耐击穿电压性能好的优点。
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公开(公告)号：CN115449124A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211205954.7
申请日：2022-09-30
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： C08K3/08 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08F230/08 , C08L83/04
摘要： 本申请涉及电磁屏蔽技术领域，具体公开了一种表面改性镀银铝粉及其制备方法和应用。一种表面改性镀银铝粉是利用化学偶联法将偶联剂偶联在镀银铝粉的表面得到。所述制备方法包括以下步骤：S1、将所述偶联剂溶解在醇类有机溶剂中，得到偶联剂溶液；S2、将所述镀银铝粉加入到所述偶联剂溶液中，得到悬浮液；S3、所述悬浮液经过干燥处理，得到所述表面改性镀银铝粉。所述表面改性镀银铝粉在电磁屏蔽材料中的应用。本申请改善了由于镀银铝粉的添加而导致银镀铝导电橡胶的扯断强度和撕裂强度等力学性能的下降。
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公开(公告)号：CN118406379A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410500389.X
申请日：2024-04-24
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
发明人： 文鑫
IPC分类号： C08L83/04 , C08L71/02 , C08K3/22 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K5/544 , C08K5/5435 , C08K5/5425 , C08K5/57 , C08K5/092 , C09K5/14
摘要： 本申请涉及导热材料的技术领域，具体公开了一种导热硅脂及其制备方法与应用。本申请公开的导热硅脂，包括以下重量份的组分：硅油4.2‑6.3份、填料91‑98份、相容剂3.5‑6.5份、催化剂0.15‑0.25份、延迟剂0.25‑0.35份；填料由氧化铝、铝粉、石墨粉、氧化锌组成；相容剂的制备方法为：将聚四亚甲基醚二醇、三乙氧基硅烷、对苯二甲酸、二丁基锡二月桂酸酯混合，然后在温度为180‑240℃的条件下反应60‑120min制备得到。利用本申请提供的原料配方，可以获得具有高导热系数、小热阻、粘度适当、且耐老化性能优异的导热硅脂。
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公开(公告)号：CN118359999A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410626331.X
申请日：2024-05-20
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
发明人： 文鑫
IPC分类号： C09J7/29 , C08L83/04 , C08L97/00 , C08L29/04 , C08K7/24 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K13/06
摘要： 本申请涉及一种不需要机械固定的导热绝缘胶带，其包括骨架、固定于骨架侧面的导热绝缘垫片、固定于导热绝缘垫片远离骨架一侧侧面的导热粘胶层和粘贴于导热粘胶层的粘胶保护膜，导热绝缘垫片包括以下组分及其重量份：基体材料6‑10份、导热填料80‑90份、交联剂0.1‑1份、催化剂0.1‑0.5份、延迟剂0.1‑0.2份、偶联剂0.01‑0.1份；导热填料包括质量比为1：（0.3‑0.5）：（0.4‑0.6）的羟基化氮化硼/碳纳米纤维复合材料、氧化铝和氧化硅；羟基化氮化硼/碳纳米纤维复合材料由羟基化氮化硼和碳纳米纤维采用3D模板法制备得到。本申请具有提升对电子功耗组件的散热效果的效果。
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公开(公告)号：CN115449124B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211205954.7
申请日：2022-09-30
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： C08K3/08 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08F230/08 , C08L83/04
摘要： 本申请涉及电磁屏蔽技术领域，具体公开了一种表面改性镀银铝粉及其制备方法和应用。一种表面改性镀银铝粉是利用化学偶联法将偶联剂偶联在镀银铝粉的表面得到。所述制备方法包括以下步骤：S1、将所述偶联剂溶解在醇类有机溶剂中，得到偶联剂溶液；S2、将所述镀银铝粉加入到所述偶联剂溶液中，得到悬浮液；S3、所述悬浮液经过干燥处理，得到所述表面改性镀银铝粉。所述表面改性镀银铝粉在电磁屏蔽材料中的应用。本申请改善了由于镀银铝粉的添加而导致银镀铝导电橡胶的扯断强度和撕裂强度等力学性能的下降。
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公开(公告)号：CN218998620U
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202222134035.7
申请日：2022-08-15
申请人： 北京泰派斯特电子技术有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型公开了一种新型导热垫片，包括垫片本体，垫片本体的一侧设有凸块，垫片本体的外侧设有卡边，垫片本体的一端设有导热层，导热层的底端粘接有加固层，且加固层的内部等距设有若干铜块，加固层的底端粘接有胶水层，凸块的内部设有一对加强筋，且加强筋的一端与加固层内部的一侧连接，卡边的内侧设有卡槽，且卡槽与垫片本体的外侧相互卡合，卡边和凸块均为硅胶材质制成。该种新型导热垫片，能有效对垫片本体的外侧进行防护，且结构简单合理，设计新颖，具有较高的实用价值。
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