本发明公开了一种可剥离负载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、电化学沉积载体铜层：在电解生箔机台通过直流电化学沉积在含有添加剂的硫酸铜电解液中通过沉积厚度不低于12μm的载体铜层；S02、剥离层制备：通过化学沉积或电化学沉积的方式在载体铜层的光面生成具有一定厚度的剥离层，本发明涉及电子电路材料加工技术领域。该可剥离负载体铜箔的生产方法，生产流程简化，可以实现可剥离负载体铜箔的一站式生产；成品率提高，从源头上取消了各工序之间的上下卷操作，大幅降低了各工序轮转过程中出现褶皱和报废的风险。