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公开(公告)号：CN117890417A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410043708.9
申请日：2024-01-11
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种电解铜箔压板板翘的预判方法，具体包括以下步骤：步骤一、梯度温度热处理：将待压板的每种电解铜箔取样、裁切，分别放置在梯度温度T1、T2、T3的烘箱中热处理，特定时间后取出样品冷却至室温。步骤二、延伸率测试：将经过梯度温度热处理的电解铜箔样品分别进行延伸率测试，多次测试取平均值，得到样品不同温度下的延伸率E(T1)、E(T2)、E(T3)，步骤三、数据处理；步骤四、板翘判定。本发明涉及电子材料制造技术领域。该电解铜箔压板板翘的预判方法，能够在压板前实现板翘问题的预判，从而指导压板铜箔的匹配方法，准确避免板翘现象的发生，提高了覆铜板的生产合格率，将为印刷线路板行业和覆铜板行业创造较大的经济效益。
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公开(公告)号：CN118256961A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410214556.4
申请日：2024-02-27
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、钛阴极辊阵列屏蔽；步骤二、脉冲电化学沉积多孔铜箔；步骤三、多孔铜箔双面粗糙化处理；步骤四、双面粗糙化多孔铜箔防氧化处理。本发明涉及新能源材料生产加工技术领域。该双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，有效降低金属锂的厚度，提升锂金属材料利用效率；改善电极材料与集流体之间的界面接触，降低界面阻抗；增强活性材料与集流体之间结合性能，提升循环稳定性；降低铜箔两侧表面粗糙度差异，提升界面阻抗均匀性；降低电池整体厚度，提升锂金属电池能量密度。
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公开(公告)号：CN118042723A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410214555.X
申请日：2024-02-27
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、聚合物薄膜预处理；S02、预处理聚合物表面第一极薄铜层沉积；S03、第一阻挡层沉积；S04、附载体铜箔剥离层沉积；S05、剥离层表面第二阻挡层沉积；S06、第二极薄铜层沉积；S07、第二极薄铜层‑半固化；S08、覆铜板分离。本发明涉及子电路材料加工技术领域。该挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，生产效率大幅提高，可以实现挠性覆铜板FCCL和可剥离附载体铜箔刚性覆铜板的同步生产；材料利用率显著提升，聚合物薄膜同时作为挠性覆铜板的原料和可剥离附载体铜箔的载体，在支撑可剥离附载体铜箔正常生产后可以继续进行电路板的制作；生产灵活性有效改善。
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公开(公告)号：CN118223094A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410249548.3
申请日：2024-03-05
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、石墨预处理：通过等离子体对石墨表面进行活化预处理，增强石墨表面的反应活性；步骤二、电化学沉积极薄铜层；步骤三、极薄铜层表面处理；步骤四、层压覆铜板；步骤五、覆铜层压板分板；步骤六、等离子体去除剥离层；本发明涉及电子信息材料生产加工技术领域。该自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，结构简化，石墨既作为结构支撑的载体又发挥着剥离层的作用；流程简单，不需要额外制作剥离层的步骤；效率提升，一次层压后经过分板和等离子体处理可以获得两张覆铜层压板。
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公开(公告)号：CN117926350A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410043705.5
申请日：2024-01-11
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种可剥离负载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、电化学沉积载体铜层：在电解生箔机台通过直流电化学沉积在含有添加剂的硫酸铜电解液中通过沉积厚度不低于12μm的载体铜层；S02、剥离层制备：通过化学沉积或电化学沉积的方式在载体铜层的光面生成具有一定厚度的剥离层，本发明涉及电子电路材料加工技术领域。该可剥离负载体铜箔的生产方法，生产流程简化，可以实现可剥离负载体铜箔的一站式生产；成品率提高，从源头上取消了各工序之间的上下卷操作，大幅降低了各工序轮转过程中出现褶皱和报废的风险。
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公开(公告)号：CN118480830A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410555951.9
申请日：2024-05-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江烁金能源工业有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种分段式阴极辊及其制造方法，包括钛层、导电铜层和支撑钢层，所述钛层由辊面钛层、侧钛封板以及钛保护套组成；所述导电铜层由边侧导电铜钢复合层、中间导电铜钢复合层、导电铜板、轴外层导电铜套、轴内层导电铜套、外侧导电铜环以及内侧导电铜环组成；所述支撑钢层由支撑钢板、加强板、加强筋、阴极辊辊轴以及隔绝层组成，本发明涉及电解铜箔装备制造技术领域。该分段式阴极辊及其制造方法，阴极辊表面中部电流更高，铜箔面密度更均匀；阴极辊端部电流密度低，发热量小，抑制阴极辊边部氧化速率；阳极板端部电流密度低，涂层损耗速率降低。
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公开(公告)号：CN115216814B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202210832661.5
申请日：2022-07-15
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种通过整平阴极辊面抑制铜箔柱状晶生长的方法，属于电子电路铜箔技术领域，以解决电子电路铜箔生产工艺中缺乏对阴极辊面凹凸点点位置形成晶粒的抑制和调控方法，进而影响成品物理性能的问题。方法包括电解液制备；电解制备生箔；生箔表面处理；收卷、分切为成品箔。本发明在铜箔整平的基础上，还能对阴极辊面上晶粒的形核、生长产生正向的影响，从微观上抑制晶粒在垂直方向的生长，避免了柱状晶的形成，从而大大提升了铜箔材料的力学性能。
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公开(公告)号：CN116657200A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310550161.7
申请日：2023-05-16
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔制取领域，公开了一种高模量低翘曲铜箔的制备方法。该方法包括：S1、制备电镀液；S2、对铜箔原料使用磨辊工艺进行打磨；S3、电解制备生箔，所述电解制备生箔包括：在预设电解液温度和预设电流强度条件下，进行电解制备生箔，所述预设电解液温度为45‑70℃，所述电流大小为25000‑360000A；S4、对生箔表面进行处理；S5、将生箔收卷、分切为成品箔，能够在提高铜箔模量的同时降低铜箔的翘曲率。
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公开(公告)号：CN114214623B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111543622.5
申请日：2021-12-16
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： C23C28/00 , C23C4/134 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C4/18 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/06 , B08B7/00
摘要： 本发明涉及一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理。本发明选用氧化铝陶瓷绝缘材料作为处理层，从根本上杜绝了现有的铜基处理层在PCB蚀刻过程中因蚀刻不净导致的短路风险，同时由于处理层为非导电层，趋肤效应仅仅局限于铜层，与铜箔后处理层的厚度和粗糙度无关。
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