一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法，涉及多层陶瓷电容设计技术领域。支架包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于PCB板两相对端的插装和紧固，竖向伸缩滑台固定在底板中心位置，辊子安装在竖向伸缩滑台顶端，能够使PCB板底部中心弯曲变形，应变传感器安装在多层陶瓷电容底部与PCB板表面之间中心位置，实时测量PCB板的应变值表征多层陶瓷电容受到的应变载荷，LCR表连接多层陶瓷电容实时测量电容值的变化。适用于分析PCB板上多层陶瓷电容的断裂失效板弯应变与失效过程，基于Griffith模型和相场理论，建立考虑制造参数的多层陶瓷电容断裂计算模型。